2017中国移动苏州研发中心校园招聘公告
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一、招聘流程:
8月30日-10月15日:网申投递;
10月18日:全国统一笔试;
10月24、25日:全国统一一面;
11月初:二面。
请各位同学网申后保持联系方式的畅通,我们将以邮件、短信或者电话的方式通知您具体的笔面试时间。
二:招聘职位
工作地点:苏州
公司介绍
中移(苏州)软件技术有限公司(简称中移软件)是中国移动通信集团公司2014年注资31.72亿元成立成立的全资子公司,是中国移动推动战略转型、实现向移动互联网业务和信息消费拓展的重要布局。
公司上下积极以市场化契约机制为手段,加速建立云计算、大数据和IT支撑系统领域核心竞争能力,围绕三大产品线自主研发了一系列核心产品,依托成熟的市场体系稳步开展市场拓展,面向政府、金融、教育、交通、制造等行业实现良好的产品销售。造优秀产品和解决方案,树立市场意识,强化产业合作,从区域出发,走向全国,走向世界,努力朝着成为国内领先、世界一流的IT服务提供商的目标奋进!
面向未来,我们将坚持走科研企业的道路,更加注重原始创新和核心关键技术突破,加快建设具有国际竞争力的技术产品新体系,努力强化自主研发,打造优秀产品和解决方案,树立市场意识,强化产业合作,从区域出发,走向全国,走向世界,努力朝着成为国内领先、世界一流的IT服务提供商的目标奋进!
公司正处在快速发展阶段,现有正式员工近700人(远期人员规模为4500人),其中研发人员占比超过87%,超79%为硕士研究生及以上学历。未来研发生产园区地处苏州国家高新技术产业开发区科技城,西濒太湖,位置绝佳,规划占地约480亩,总投资20.8亿元,总建筑面积36万平方米,将成为大数据共享平台及面向互联网、物联网的各类创新产品研发平台,新办公大楼(一期)预计将于2017年投入使用。
在这里,公司汇聚了众多技术精英和资深导师,营造了人性化的企业文化和技术讨论环境,可以接触到最新的技术和最大规模的应用,经验和积累让你终身受用!
我们热忱欢迎各类人才的加盟,与我们一道,共同开创中移(苏州)软件技术有限公司的美好未来。
招聘流程