2017中国移动苏州研发中心校园招聘公告

一、招聘流程：

8月30日-10月15日：网申投递;

10月18日：全国统一笔试;

10月24、25日：全国统一一面;

11月初：二面。

请各位同学网申后保持联系方式的畅通，我们将以邮件、短信或者电话的方式通知您具体的笔面试时间。

二：招聘职位

工作地点：苏州

公司介绍

中移(苏州)软件技术有限公司(简称中移软件)是中国移动通信集团公司2014年注资31.72亿元成立成立的全资子公司，是中国移动推动战略转型、实现向移动互联网业务和信息消费拓展的重要布局。

公司上下积极以市场化契约机制为手段，加速建立云计算、大数据和IT支撑系统领域核心竞争能力，围绕三大产品线自主研发了一系列核心产品，依托成熟的市场体系稳步开展市场拓展，面向政府、金融、教育、交通、制造等行业实现良好的产品销售。造优秀产品和解决方案，树立市场意识，强化产业合作，从区域出发，走向全国，走向世界，努力朝着成为国内领先、世界一流的IT服务提供商的目标奋进!

面向未来，我们将坚持走科研企业的道路，更加注重原始创新和核心关键技术突破，加快建设具有国际竞争力的技术产品新体系，努力强化自主研发，打造优秀产品和解决方案，树立市场意识，强化产业合作，从区域出发，走向全国，走向世界，努力朝着成为国内领先、世界一流的IT服务提供商的目标奋进!

公司正处在快速发展阶段，现有正式员工近700人(远期人员规模为4500人)，其中研发人员占比超过87%，超79%为硕士研究生及以上学历。未来研发生产园区地处苏州国家高新技术产业开发区科技城，西濒太湖，位置绝佳，规划占地约480亩，总投资20.8亿元，总建筑面积36万平方米，将成为大数据共享平台及面向互联网、物联网的各类创新产品研发平台，新办公大楼(一期)预计将于2017年投入使用。

在这里，公司汇聚了众多技术精英和资深导师，营造了人性化的企业文化和技术讨论环境，可以接触到最新的技术和最大规模的应用，经验和积累让你终身受用!

我们热忱欢迎各类人才的加盟，与我们一道，共同开创中移(苏州)软件技术有限公司的美好未来。

招聘流程